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          服務項目 專注車聯網解決方案及車載無線通訊產品開發、適時推進質量體系、深度挖掘行業應用。
          產品與服務
          FLC-MCM530

          應用領域:車載前裝

           

          調制解調技術:  
          2G-GSM, 3G-UMTS/HSPA, 
          頻帶:  
          UMTS:  Band 1(2100MHz), Band 8(900MHz)
          GSM:    Band 3(1800MHz)、Band 8(900MHz)
          貼裝:  
           表面貼裝 (LGA)
          電接口: 
           USB2.0, HSIC
          溫度: 
           一般: -30ºC to +75ºC 
           擴展: -40ºC to +85ºC 
          芯片: 
           Qualcomm MDM8215
          應用處理器:  
           Integrated ARM Cortex A5 Processor
           

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